成都龙泉驿推出8大主题活动 国庆前6天招待游客超157万人次
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东吴证券首要观念如下：
我国进口关税的加征利好老练&先进制程设备国产代替
从海关总署数据来看，2024年我国来自美国的半导体设备(计算口径包括刻蚀、薄膜堆积、离子注入、量检测及部分后道封装设备)进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。4月4日我国宣告对原产于美国的一切进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税，该行以为此次进口关税的加征利好半导体设备国产化率的进一步提高。
一方面关于老练制程而言，老练制程反倾销有望加快，对原厂地的划定不扫除晋级至晶圆厂层面，可以推进国产老练制程芯片的开展，而老练制程对价格更灵敏，考虑到关税34%以及海外进口设备遍及溢价10%+，关键设备的进口本钱或添加50%以上，国产设备在价格端优势显着；另一方面关于先进制程而言，跟着国产设备商技能与服务的不断打破与老练，且进口设备本钱添加50%+，设备的国产化率有望加快提高。
从各环节来看，直接进口自美国的设备首要为离子注入、量检测设备
详细分环节来看，2024年来自美国的量检测设备进口金额最大为122.5亿元，其次为离子注入设备约101.5亿元，其他为热处理、CVD、刻蚀设备、PVD、后道封装的塑封机和引线键合机等；从占比来看，离子注入机进口自美国的占比最大，约为79%，其次为量检测设备，约为34%。
美国4家设备巨子多在新加坡等地设有生产基地
依据各家发表的2024年我国区营收来看，美国的AMAT、LAM、KLA、泰瑞达四家公司算计约1500亿元，考虑到纯半导体设备收入占比80%左右，则该行预算四家公司在我国的半导体设备收入约1200亿元，与海关总署发表的设备进口金额存在900亿左右的差额，该行判别首要系美国设备公司在新加坡、马来西亚等地设有生产基地，依据2024年海关进口数据来看，我国进口的半导体设备总金额约为1689亿元，来自美国、日本的进口金额分别为337/392亿元，非美日的进口金额为961亿元，其间新加坡占比最高，约为26%。
出资主张
看好前后道半导体设备+零部件厂商，要点引荐前道渠道化设备商北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)，低国产化率环节设备商芯源微(688037.SH)、中科飞测(688361.SH)、精测电子(300567.SZ)，薄膜堆积设备商拓荆科技(688072.SH)、微导纳米(688147.SH)，后道封装测验设备华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、迈为股份(300751.SZ)；零部件环节新莱应材(300260.SZ)、富创精细(688409.SH)、晶盛机电(300316.SZ)、英杰电气(300820.SZ)、汉钟精机(002158.SZ)。
危险提示
下流扩产不及预期，技能发展不及预期。
本文源自：智通财经网
东吴证券：反制关税利好半导体设备厂商 国产化率有望加快提高
智通财经APP得悉，东吴证券发布研报称，2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。我国宣告反制关税后，利好半导体设备国产化率的进一步提高。关于先进制程而言，跟...
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陈述显现，1-12月，集成电路进口来历国家（区域）前五的是我国台湾、韩国、我国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（区域）进口额均同比上升。
“近年来，跟着数字化和智能化趋势的不断加快，全球集成电路市场需求逐渐增加，我国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在现在杂乱的国际环境下，全球半导体供应链和工业布局也发生了一些重要改变。”集微咨询在陈述中指出。
详细来看，进口方面，2024年1-12月，我国大陆半导体器材、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，12月，半导体器材、集成电路、半导体设备和半导体硅片进口额均环比有所上升。1-12月，我国大陆半导体器材进口金额266.4亿美元，同比上升1.0%；集成电路进口金额3864.1亿美元，同比上升10.4%；半导体设备进口金额470.8亿美元，同比上升18.9%；半导体硅片进口金额25.3亿美元，同比下降3.8%。
其间，12月，我国大陆半导体器材进口金额24.9亿美元，环比上升16.2%，同比上升6.2%；集成电路进口金额366.2亿美元，环比上升7.9%，同比上升9.8%；半导体设备进口金额58.6亿美元，环比上升51.4%，同比上升27.8%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升1.8%，同比上升20.6%。
出口方面，2024年1-12月，我国大陆半导体器材和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，12月，半导体器材、集成电路和半导体设备出口额均环比上升，半导体硅片出口额环比下降。1-12月，我国大陆半导体器材出口金额481.0亿美元，同比削减21.6%；集成电路出口金额1599.1亿美元，同比增加17.3%；半导体设备出口金额52.1亿美元，同比增加12.4%；半导体硅片出口金额28.9亿美元，同比削减54.7%。
其间，12月，我国大陆半导体器材出口金额36.4亿美元，环比上升11.7%，同比削减9.3%；集成电路出口金额148.4亿美元，环比增加7.7%，同比增加5.6%；半导体设备出口金额4.8亿美元，环比增加24.3%，同比增加34.5%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比削减1.0%，同比削减54.9%。
集微咨询指出，从要点产品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体职业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向我国出口先进芯片技能设备施行禁令，使我国大陆转而扩展投入老练制程。
陈述还显现，2024年1-12月，我国台湾半导体器材进口金额27.62亿美元，集成电路进口金额943.37亿美元，半导体设备进口金额175.73亿美元，半导体硅片进口金额30.62亿美元。12月，我国台湾半导体器材进口金额2.45亿美元，集成电路进口金额96.27亿美元，半导体设备进口金额21.80亿美元，半导体硅片进口金额2.57亿美元。
2024年1-12月，我国台湾半导体器材出口金额45.09亿美元，集成电路出口金额1650.42亿美元，半导体设备出口金额49.49亿美元，半导体硅片出口金额10.72亿美元。12月，我国台湾半导体器材出口金额3.71亿美元，集成电路出口金额161.89亿美元，半导体设备出口金额4.08亿美元，半导体硅片出口金额0.87亿美元。
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